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电子元器件详细资料 » IC[33633] » XH3B-013P-D32
型号:XH3B-013P-D32类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Omron Electronics Inc-EMC Div
封装:描述:CONN BACKPLANE 100POS HALF-PITCH

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述CONN BACKPLANE 100POS HALF-PITCH
系列XH3
制造商Omron Electronics Inc-EMC Div
连接器类型插口,外罩触点
针脚数100
间距0.050"(1.27mm)
排数2
安装类型通孔
特性板锁
触头镀层
触头镀层厚度-
包装散装
接合堆叠高度-
板上高度-

供应商

北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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XH3B-013P-D32相关型号

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